| 產(chǎn)品特性：低應(yīng)力 | 是否進(jìn)口：否 | 產(chǎn)地：上海 |
| 品牌：金泰諾 | 功能：芯片粘接 | 用途范圍：半導(dǎo)體封裝 |
| 型號(hào)：OligoBE70 | 樹脂類型：環(huán)氧樹脂 | 粘合材料類型：芯片、金屬 |
| 粘度：20000CPS | 包裝規(guī)格：5CC | 固化方式：加熱固化 |
| 有效期：1年 | 保質(zhì)期：1年 |
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品特點(diǎn)：
Oligo°BE70是一種柔性的、純銀填充、既導(dǎo)電又導(dǎo)熱的用于芯片貼裝的環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有***柔韌性，能夠粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。經(jīng)證實(shí)，它適用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片貼裝。鋁合金上大面積的芯片貼裝也已被證實(shí)可經(jīng)受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的熱循環(huán)和沖擊，而不損失熱性能或機(jī)械性能。即使在最壞的測(cè)試條件下，濕度敏感性也得到了提高。測(cè)試完成后，粘結(jié)強(qiáng)度恢復(fù)其完全粘結(jié)強(qiáng)度。
規(guī)格參數(shù)：
產(chǎn)品圖片：
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國(guó)內(nèi)外***膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國(guó)外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。 公司主要致力于為L(zhǎng)ED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國(guó)內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決***產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。
點(diǎn)擊查看>| 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 | 91310120MA7D2T3K4C | ||
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