產(chǎn)品特性:可返工 | 是否進(jìn)口:否 | 品牌:AIT |
功能:導(dǎo)電 | 用途范圍:芯片粘接 | 型號:ME8456 |
樹脂類型:環(huán)氧樹脂 | 粘合材料類型:芯片 | 包裝規(guī)格:針筒 |
固化方式:加熱固化 | 有效期:1年 | 保質(zhì)期:1年 |
化學(xué)類型:環(huán)氧 | 保存方式:冷凍 |
AIT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
產(chǎn)品名稱:美國AIT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接
產(chǎn)品特點(diǎn):
AIT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE(即氧化鋁與鋁、硅與銅)的粘結(jié)材料,它表現(xiàn)出***的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料,因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應(yīng)用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排氣要求
應(yīng)用點(diǎn)圖片:
規(guī)格參數(shù):
產(chǎn)品圖片:
AIT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
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