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單組、可點膠,適合低壓力應(yīng)用的導(dǎo)熱Hybrid

Hybrid介于液體和固體之間，且結(jié)合了導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片的優(yōu)點，而沒有兩者的潛在問題。Hybrid以有機(jī)硅聚合物為原料，與低分子硅氧烷、高導(dǎo)熱性顆粒（如氧化鋁、氮化鋁粉末等）混合而成。

與導(dǎo)熱硅脂的主要區(qū)別是，Hybrid在存儲過程中不存在油分離問題，Hybrid可撕下后重復(fù)使用。Hybrid與散熱器和芯片連接時只需要相對較低的工作壓力，而且可用于非常寬泛的工作溫度范圍內(nèi)。

HT系列單組份填隙材料具有高導(dǎo)熱性、高適應(yīng)性、高壓縮性。它能實現(xiàn)高點膠速率，因此可以提高生產(chǎn)率，并具有長期可靠性，還能輕松實現(xiàn)重復(fù)使用。該產(chǎn)品旨在將交界面處的熱阻降至***，通過可靠性測試從而保持優(yōu)異的性能，并以具有競爭力的成本提供可擴(kuò)展的應(yīng)用。所有的HT系列產(chǎn)品都提供280cc鋁盒裝、1加侖和5加侖桶裝。

特性和優(yōu)點

高導(dǎo)熱性能和低接觸熱阻

易于點膠和再加工

適合低壓力應(yīng)用的高壓縮性

長期可靠

無泵出或破裂風(fēng)險

低油粉分離

無需攪拌、額外固化或低溫存儲

應(yīng)用

消費(fèi)性電子產(chǎn)品

電信設(shè)備

汽車電子

電源和半導(dǎo)體

內(nèi)存和電源模塊

電力電子