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EMC 陶瓷基板LED燈珠切割用UV減粘膜 po膜

適用于切割產(chǎn)品： EMC或陶瓷基板的LED燈珠，QFN，PCB，封裝好的半導(dǎo)體芯片Package，PLC元器件，光纖頭元器件，玻璃濾光片等

特點：

1、選用PO基材，有一定的柔軟性，與產(chǎn)品貼合度更好，可以在切割的過程中保護(hù)產(chǎn)品，防止飛料。

2、UV前粘性較高，UV后可使粘性大幅降低至幾克，撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。 

4、確保晶粒在正常傳送過程中不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間。

5、基材厚度選擇多樣性，可按客戶要求定制開發(fā)。

6、對EMC(Epoxy Molding Compound半導(dǎo)體環(huán)氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件，也具有優(yōu)質(zhì)的貼附性； 

我們的特點：強(qiáng)大的研發(fā)實力，可根據(jù)客戶的實際需求研發(fā)定制所需產(chǎn)品！

品質(zhì)特點：

秉承“為客戶創(chuàng)造價值”的創(chuàng)業(yè)理念，生產(chǎn)過程嚴(yán)格執(zhí)行工藝流程，從產(chǎn)品的生產(chǎn)到包裝均經(jīng)過嚴(yán)格檢測，確保了電子保護(hù)膜的性能，品質(zhì)均能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。