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探針式表面輪廓儀

布魯克探針式表面輪廓儀（又稱“臺階儀”）歷今四十載，積累大量專有技術。從傳統(tǒng)的二維表面粗糙度和臺階高度測量，到更***的三維表面成像和薄膜應力測試，Dektak臺階儀適用面極廣，為用戶提供準確性高，重復性佳的測量結(jié)果。

在教育、科研領域和半導體制程控制，Dektak廣泛用于膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。近幾年，Dektak系統(tǒng)已經(jīng)成為發(fā)展的太陽能電池市場***越的測試工具，也被許多主要的光伏太陽能電池制造商所認可。

DektakXT

桌面型探針式表面輪廓儀

布魯克DektakXT?臺階儀設計創(chuàng)新，實現(xiàn)了更高的重復性和分辨率，垂直高度重復性高達4埃。這項測量性能的提高，達到了過去四十年Dektak?體系技術創(chuàng)新的***，更加穩(wěn)固了其行業(yè)中的***。不論應用于研發(fā)還是產(chǎn)品測量，在研究工作中的廣泛使用是的DektakXT地功能更強大，操作更簡便易行，檢測過程和數(shù)據(jù)采集也更加完善。技術的突破也實現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測量，從而可以廣泛的應用于微電子器件，半導體，電池，高亮度發(fā)光二極管的研發(fā)以及材料科學領域。

探針式輪廓儀的黃金標準

DektakXT?探針式輪廓儀的突破設計創(chuàng)新，實現(xiàn)了垂直高度重復性高達4埃，數(shù)據(jù)采集能力提高了40%。這一的創(chuàng)新和突破，使得DektakXT實現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測量，從而可以廣泛的應用于微電子器件，半導體，電池，高亮度發(fā)光二極管的研發(fā)以及材料科學領域。

技術創(chuàng)新四十余載，不斷突破用攀高峰

Dektak品牌是臺基于微處理器控制的輪廓儀，臺實現(xiàn)微米測量的臺階儀，臺可以達到3D測量的儀器，臺個人電腦控制的輪廓儀，臺全自動300mm臺階儀�，F(xiàn)在，全新的DektakXT延續(xù)了這種***性的風格，成為世界***臺采用具有具有單拱龍門式設計，配備全彩HD攝像機，并且利用64位同步數(shù)據(jù)處理模式完成測量和操作效率的臺階儀。

提高測量和數(shù)據(jù)分析速度

次采用獨特高速的直接驅(qū)動掃描樣品臺，DektakXT在不犧牲分辨率和基底噪音水平的前提下，大大縮短了每次掃描的間隔時間，將數(shù)據(jù)采集處理的速度提高40%。另外，DektakXT采用布魯克具有64位數(shù)據(jù)采集同步分析的Vision64，可以提高大范圍3D形貌圖的高數(shù)據(jù)量處理速度，并且可以加快數(shù)據(jù)濾波和多次掃描數(shù)據(jù)庫分析的速度。

提高操作的可重復性

使用單拱龍門結(jié)構設計更堅硬持久不易彎曲損壞，而且降低了周圍環(huán)境中聲音和震動噪音對測量信號的影響。DektakXT會把系統(tǒng)和環(huán)境噪音引起的測量誤差降到低，能夠更穩(wěn)定可靠的掃描高度小于10nm的臺階，獲得其形貌特征。

完善的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)

與DektakXT的創(chuàng)新性設計相得益彰的配置是布魯克Vision64操作分析軟件。Vision64提供了操作上實用簡潔的用戶界面，具備智能板塊，可視化的使用流程，以及各種參數(shù)的自助設定以滿足用戶的各種使用要求，快速簡便的實現(xiàn)各種類型數(shù)據(jù)的采集和分析。

簡便易行的實驗操作系統(tǒng)

DektakXT新穎的探針的部件自動對準裝置，可以盡量避免用戶在裝針的過程中出現(xiàn)針尖損傷等意外。為盡可能滿足所有應用的需求，布魯克提供各種尺寸的標準探針和***探針。

高效率的***

DektakXT***的測量重復性為工程師們提供準確的薄膜厚度和應力測量，使其可以***調(diào)節(jié)刻蝕和鍍膜工藝來提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。

技術細節(jié)

Close up photograph of Dektak stylus tip measuring features on a silicon wafer.

Photograph of tip exchange on DektakXT. Tip exchange assembly makes changing tip sizes easy.

DektakXT儀器特性

***的性能和優(yōu)于4埃（<4 ?）的測量重復性

· 單拱龍門式設計實現(xiàn)了突破性的掃描穩(wěn)定性

· ***的”智能化電子器件”實現(xiàn)了低噪聲的***

高效率且易于使用

· 直觀化的Vision64TM軟件簡化了用戶界面的操作過程

· 獨特的傳感器設計使得在單一平臺上即可實現(xiàn)超微力和較大的力測量

· 自對準的探針設計使用戶可以***地更換探針

探針式輪廓儀

· 性能***，物超所值

· 完備的零配件為您優(yōu)化或延伸機臺的多種應用提供保障

過去四十多年間，布魯克的臺階儀研制和生產(chǎn)一直在理論和實踐上不斷實現(xiàn)創(chuàng)新性成果——臺基于微處理器控制的輪廓儀，臺實現(xiàn)微米測量的臺階儀，臺可以達到3D測量的儀器，臺個人電腦控制的輪廓儀，臺全自動300mm臺階儀——DektakXT延續(xù)了這種***性的風格，全新的DektakXT成為臺采用具有單拱龍門式設計，配備全彩HD攝像機，并且利用64位同步數(shù)據(jù)處理模式完成測量和操作效率的臺階儀。

應用：

· 薄膜檢驗—確保高產(chǎn)量

· DektakXT_Hybrid_Circuit.png

· 在半導體制造中，嚴密監(jiān)控沉積和蝕刻速率的均勻性以及薄膜應力可以節(jié)。薄膜層的不均勻或應力過大，會導致良率下降和終產(chǎn)品性能下降。 Dektak XT提供了快速，輕松地設置和運行自動多站點測量程序的能力，以驗證整個晶圓表面的薄膜***厚度，直至納米級。 Dektak XT的的可重復性為工程師提供了準確的膜厚和應力測量值，以***調(diào)整蝕刻和沉積過程以提高產(chǎn)量。

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· 太陽痕量分析-降低制造成本

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· 在太陽能市場上，Dektak已成為測量銀跡線（街道）的臨界尺寸的解決方案，銀跡線（街道）是單晶和多晶太陽能板上的導線。銀跡線的高度，寬度和連續(xù)性與太陽能電池的導電能力有關。理想的生產(chǎn)狀態(tài)是施加足夠的銀漿以獲得的導電性，同時又不浪費昂貴的銀。 Dektak XT采用痕量分析程序，可報告街道的關鍵尺寸，以驗證是否存在足夠的導電材料。 Vision64中的數(shù)據(jù)分析器配方和自動化功能在自動化此驗證過程中具有影響力。