是否進(jìn)口:否 | 產(chǎn)品名稱:導(dǎo)電銀漿 | 品牌:帝瑪仕 |
用途范圍:芯片粘接 | 是否危險(xiǎn)化學(xué)品:否 |
供應(yīng)高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠粘合劑,又稱大功率LED芯片粘接導(dǎo)電銀膠,本粘合劑是由高比例的銀粉和樹脂等成分組成,是一種單組份,可快速固化的導(dǎo)電銀膠,具有良好的導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能,適用于高功率、高導(dǎo)熱的大功率發(fā)光二極管(LED)封裝,IC封裝等。
帝瑪仕科技是一家集產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)、行銷服務(wù)為一體的科技型企業(yè),主要業(yè)務(wù)為代理銷售國(guó)內(nèi)外***的電子材料,功能材料及其他優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,并研發(fā)及銷售自有品牌產(chǎn)品以滿足客戶的不同需求。 帝瑪仕科技致力于為客戶帶來(lái)品質(zhì)優(yōu)良,并且對(duì)環(huán)境友好的產(chǎn)品,涵蓋了***知名的品牌以及為客戶量身訂制的自有品牌產(chǎn)品,為世界各地的客戶提供創(chuàng)新高效的行業(yè)解決方案。 帝瑪仕科技的目標(biāo)是成為科技產(chǎn)品和方案的***提供者。
點(diǎn)擊查看>企業(yè)類型 | 私營(yíng)有限責(zé)任公司 | 注冊(cè)資本 | 100.00萬(wàn)人民幣 |
公司注冊(cè)地址 | 寶安前進(jìn)路八十七號(hào) | 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 | 91440300672998520J |
公司成立日期 | 2007-1-1 |
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