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PI覆蓋膜，中間覆有一層白色離型紙，基材為PI膜，PI膜呈黃色透明，相對密度1.39~1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種***電機電器絕緣材料。

(1)***的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩(wěn)定性的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環(huán)。

(2)***的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。

(3)良好的化學穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,***、耐水解。改變分子設(shè)計可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種。有的品種經(jīng)得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。

(4)良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快電子輻射后,其強度保持率為90%。

(5)良好的介電性能。介電常數(shù)小于3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數(shù)可降到2.5左右,介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領(lǐng)域。

PI覆蓋膜用途：

1、覆蓋和保護FPC線路，增強FPC的耐撓折性；
2、保護線路不受溫度、濕度、有污染或侵蝕性物質(zhì)的傷害；
3、為FPC后續(xù)的表面處理進行覆蓋；
4、在FPC后續(xù)的SMT中，起阻焊作用。

AD覆蓋膜特征：

1、能同時適合傳統(tǒng)和快速壓合方式；

2、長期耐熱性好、剝離強度高；

3、良好的溢膠量控制；

4、優(yōu)越的撓曲性，適合于高折曲軟板；

5、耐化學性好，阻燃性佳（UL-94V0）；

6、儲存穩(wěn)定性好；

7、滿足RoHS指令要求，不含鉛、**、鎘、六價鉻、多**聯(lián)苯、多**聯(lián)苯醚、紅磷。