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                                                                                                        沉銅

　　在做多層板時(shí)，沉銅前應(yīng)該增加一等離孔處理工序，為的是能更好的除掉孔里面因鉆孔時(shí)所形成的一些膠。沉銅線如果是自動(dòng)線，在外設(shè)和各缸藥水都正常的情況下生產(chǎn)是不會(huì)有什么問題的。如果沉銅線為手動(dòng)線的話，特別是在做多層板時(shí)主要的除油缸、預(yù)浸缸、活化缸、加速缸、和沉銅缸要增加震動(dòng)器，并要***設(shè)備搖擺正常的情況下才能生產(chǎn)，以便使藥水能更深入的滲透到孔里面去。最主要的是各缸藥水濃度都在正常的管控范圍內(nèi)。

電銅

　　一般的雙面板，和多層板可以直接電到所要需要的厚度，只要***整流器電流輸出正常、掛具導(dǎo)電正常、操作人員電流算準(zhǔn)確，問題都不大。而沉銅后電銅前前處里也需要管控，沉銅后的板子在電銅前不能過微蝕，一過微蝕孔里面沉的那一層銅就會(huì)被微蝕掉，導(dǎo)致孔無銅而降低良率。

　　而對(duì)于有彎折要求的滑蓋手機(jī)板和折疊要求的多層板分層板就不能直接電到所需要的厚度，應(yīng)該分兩次電鍍，次整板電鍍，只要求電0.1~0.3mil就夠了，因?yàn)殡娿~是針對(duì)孔的，但在電銅時(shí)孔和面都會(huì)電上銅。所以基材也就只會(huì)增加0.1~0.3mil的厚度，對(duì)彎折沒什么影響。鍍完次后轉(zhuǎn)入圖形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光顯***露出來的只有孔，別的地方都是用干膜蓋住的)將制品曝出來。然后進(jìn)行***次鍍銅，***次鍍銅就只針對(duì)孔，不會(huì)針對(duì)面。也就是增加一次選鍍(選擇性電鍍)。

　　需要注意的是工程在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該把***次電鍍的受鍍面積準(zhǔn)確的算出來，并標(biāo)識(shí)在流程單上面。因?yàn)樵陔婂冦~過程中，除了所電厚度對(duì)板的彎折有影響外，在電鍍銅過程中所添加的添加劑(光劑)多少對(duì)鍍層的彎折也有影響，光劑加得多得到的鍍層會(huì)光亮，但鍍層會(huì)變得很脆，經(jīng)不起彎折，所以在生產(chǎn)過程中對(duì)于光劑的添加一定要按照供應(yīng)商所給的添加量為來添加。

　　 圖形

　　圖形工站是最能體現(xiàn)產(chǎn)品良率的工序，F(xiàn)PC的不良如，Open/ short，缺口，線寬線距不合格等都和這個(gè)工序相關(guān)。對(duì)于良率的控制可能每個(gè)公司都有自己的一些方法，這里就不再描述。而對(duì)于多層板的層間錯(cuò)位則要特別注意。在多層板生產(chǎn)內(nèi)層時(shí)對(duì)位的菲林應(yīng)該選擇套PIN或三明治菲林來生產(chǎn)。而用來對(duì)位的標(biāo)識(shí)孔也應(yīng)該在設(shè)計(jì)時(shí)考慮到它的全面性，才不會(huì)導(dǎo)致多層板內(nèi)層與外層錯(cuò)位。

壓制(壓合)

　　壓制工序的溫度對(duì)產(chǎn)品的耐彎折性也是有一定影響的，不管是壓CVL還是壓基材，溫度過高相對(duì)而言都會(huì)使產(chǎn)品的耐彎折性能下降，并對(duì)漲縮都會(huì)有影響，可以跟據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。

　　快壓后烘板對(duì)于有彎折要求的制品溫度不要超過180°。控制在160°是比較合理的。(下表為我司快壓后烘板溫度，可供參考)。

　　制品類型 時(shí)間

　　恒溫溫度

　　備注

　　升溫

　　恒溫(min)

　　(±5℃)

　　快壓后制品

　　不定義

　　90

　　160

　　無

　　快壓膠膜的純膠(分層板或多層板)

　　不定義

　　90

　　140