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如果同一芯片品牌、同一芯片尺寸、同一波段、同一亮度等級(jí)，去制作DIP直插LED正白6000K與SMD貼片6000K，并要求SMD貼片3000小時(shí)零光衰，5000小時(shí)10%的光衰，直插LED白光5000小時(shí)仍然是零光衰的水平要求，來比對(duì)雙方的光通量，此時(shí)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，DIP直插式白光的光通量要比SMD貼片的光通量要高出0.5-1lm。

原理如下：

1、LED元件及應(yīng)用結(jié)構(gòu)的散熱效果，若散熱不理想則：

發(fā)光亮度將不再隨電流的增大而增大，或增大得很微弱。 PN結(jié)溫度升高，對(duì)于用藍(lán)光芯片加上黃色熒光粉的白光LED來說，其藍(lán)光芯片的波長會(huì)有所偏移，從而影響黃色熒光粉的激發(fā)效率，降低其出光效率。

-------由于LED SMD在結(jié)構(gòu)上比LED LAMP的散熱面積相對(duì)較小，且在應(yīng)用上（表面貼裝）亦不如插件元件的散熱效果。所以LED SMD在受熱程度上會(huì)大于LED LAMP。

2、反射效率的影響

  芯片并非向同一方向發(fā)光，更多是經(jīng)由燈杯的反射出光。這時(shí)就要求燈杯的反射率要很高。燈杯表面粗糙，暗淡或呈深色都會(huì)影響光的反射（會(huì)吸光）。

-------LED SMD其燈杯為PPA（高溫尼龍）而LED LAMP的燈杯為鍍銀的反射面其反射率自然較高。

3、封裝結(jié)構(gòu)的影響

  根據(jù)折射定律，光線從光密介質(zhì)入射到光疏介質(zhì)時(shí)，當(dāng)入射角達(dá)到一定值，即大于等于臨界角時(shí)，會(huì)發(fā)生全發(fā)射。封裝的外形是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時(shí)，幾乎是垂直射到界面，因而不再產(chǎn)生全反射，以提高出射光的比例。

-------LED LAMP封裝結(jié)構(gòu)為拱形或半球形，不易產(chǎn)生全反射相對(duì)LED SMD來說，其出射光的比例較高。 

4、LED LAMP有調(diào)熒光粉的白光膠和封裝膠，其白光膠可以采用折射率較高的原膠制作，這樣可有效提高出射光比例。LED SMD調(diào)熒光粉的白光膠同時(shí)還要兼頋到封裝、保護(hù)的作用，而往往折射***的膠體對(duì)于PPA的粘接性以及其硬度不能滿足外部封裝保護(hù)的條件。

--------相對(duì)LED LAMP來說，LED SMD的白光膠折射率較低，其出光比例亦相對(duì)較低。

***，我們來了解一下外延片與芯片的秘密：

芯片的等級(jí)是有秘密的。之前我們了解到的外延片及芯片的市場是很大的，并不僅***于LED照明方面，LED照明，僅僅占高亮度LED應(yīng)用的1/10。我們還是處于高亮度LED應(yīng)用的小市場。

并且，***流傳的一種說法是這樣子的：整個(gè)世界的LED分四個(gè)階梯，是以地區(qū)來劃分的。階梯為日本、美國、德國；***階梯為臺(tái)灣；第三階梯為韓國；第四階梯為中國大陸。并且，還流傳著另外一種說法：德國、美國、日本、臺(tái)灣、韓國的的LED芯片是不會(huì)進(jìn)入到中國大陸來的。而這種說法得到了LED芯片廠家的確認(rèn)。

因?yàn)樵贚ED芯片廠家的想法里面，要求最嚴(yán)格的要算是顯示屏、手機(jī)背光等，照明這塊其實(shí)要求并不嚴(yán)格。因此，在切割成照明市場用的芯片時(shí)，芯片公司往往用的都是B品的外延片，因而，牛生的孩子肯定是牛兒，不會(huì)是豬仔。而芯片公司就把A品的外延片切割成中功率如20*20、24*24、20*24、20*22等適合背光面板用的芯片。畢竟論利潤，中功率的利潤比小功率的利潤豐厚多了。這也是為何大陸以外的芯片公司不把的芯片用于照明方面的原因了。

其實(shí)，什么時(shí)候照明市場這塊火起來了，用于切割照明用的外延片肯定會(huì)換成是A品外延片，這個(gè)是指日可待的事情了。

而切割大功率的外延片與切割小功率的外延片也是不一樣的，大功率的外延片要比照明用的小功率品質(zhì)要好一點(diǎn)。但我們可以這樣子來分析：假如切割大功率的外延片與切割小功率的外延片都是一樣的，當(dāng)大功率的光效逐步提高的時(shí)候，小功率的光效也在逐步的提高。

同一外延片，切割成大功率與小功率，其光效為何相差這么大呢？

原因有三：

1、當(dāng)小功率與大功率在通電后，大功率的熱阻相對(duì)來說比較大，里面PN結(jié)溫相對(duì)來說比小功率的要高。而LED有一特性，PN結(jié)溫度越高，電能轉(zhuǎn)換光能的效率會(huì)越低。

2、大功率的電極片比小功率的電極片寬得多，阻擋了不少出光，因而這也是影響光效的原因。

3、當(dāng)一塊大功率分割成幾十塊小功率的時(shí)候，幾十塊小功率的發(fā)光面積相加是否要比單一塊的大功率的發(fā)光面積大呢？因?yàn)長ED芯片的發(fā)光不是一面的，它是六面發(fā)光的。

因而結(jié)合三個(gè)因素，如果是用同一塊外延片切割大小功率，小功率的光效永遠(yuǎn)的要優(yōu)越于大功率。并且，光效的優(yōu)越不是一點(diǎn)點(diǎn)，而是達(dá)到30%以上。

從以上數(shù)據(jù)及理論來分析，三種封裝形式不同的LED在光效這個(gè)參數(shù)方面來比較的話，其結(jié)果就不言而喻了。

3、在LED照明界唱主角，必須要求這種LED比同類的更省錢！意思即成本***！

    時(shí)間回到1962年，全世界顆進(jìn)入商業(yè)領(lǐng)域的DIP直插式燈珠在美國GE實(shí)驗(yàn)試誕生。時(shí)間一下子過去了將近50年，這種相對(duì)來說已算是古老的封裝形式，其成本會(huì)否比新出的封裝形式更高？還是***？這個(gè)說不準(zhǔn)。以汽車行業(yè)來說，越新近推出的成本越低。就如老三樣汽車的捷達(dá)一樣，剛開始推出來的時(shí)候賣價(jià)20~30萬人民幣，但越到后來，只需要幾萬塊就可以搞定。但據(jù)我們的了解，新出的捷達(dá)其品質(zhì)已大不如前了。也就是價(jià)格的下降，并不意味著成本的下降，有時(shí)候意味著偷工減料而已。

因此，回到我們的這種DIP直插封裝形式的LED燈珠上來，其成本如何呢？當(dāng)然了，我們不能與50年前的價(jià)格相比對(duì)，因今時(shí)不同往日了。今天，我們來綜合分析一下這三種封裝形式的LED白光，其成本何如？但又有一個(gè)問題出來了，小功率跟大功率不同，如何分析？那我們有個(gè)參數(shù)，就是人民幣/LM。意思是說每1光通量的LED白光，其需要多少成本？通過這樣的公式，其成本一目了解。

但又誕生出另一個(gè)問題，那就是有可能品質(zhì)不同。因?yàn)閾?jù)我們自己的實(shí)驗(yàn)，同樣的LED芯片，如果不求光衰壽命的，我們可以讓它的光通量提升10~20%以上；如果不求光通量，也不求光斑效果的，只求壽命的，那么，我們可以做出壽命***，但光通量很低的產(chǎn)品出來；如果又要求光衰品質(zhì)、又要求光斑均勻、又要求的光通量，那么，這時(shí)候去比對(duì)，相對(duì)來說就比較有說服力。當(dāng)然，這種說服力不能說是***的中肯，但起碼代表著有可比性。

今天，我們就是在這樣一種在三種不同的封裝形式里，要求光衰是的，能達(dá)至LED主照明標(biāo)準(zhǔn)的，光通量達(dá)至的，光斑又要求均勻的情況之下的比對(duì)。

比對(duì)的結(jié)果如下：

DIP直插類LED白光：性價(jià)比！

SMD貼片類LED白光：性價(jià)比其次！

1W大功率類LED白光：性價(jià)比最次！

如果有哪位仁兄說這個(gè)結(jié)果不對(duì)，那肯定是品質(zhì)不同造成的。

總結(jié)：根據(jù)以上所闡述的未來LED主照明最適合用哪種封裝形式的LED光源，整篇論述的觀點(diǎn)也是一目了然的，那就是DIP直插類LED白光，因?yàn)樗?**壽，因?yàn)樗�更�?jié)能，因?yàn)樗�更具性價(jià)比。